7–24GHz FR3 射频前端评估板
覆盖 PA/LNA/收发通道的中频验证平台，支持 100–400MHz 中频带宽与多通道并行评估。
覆盖 PA/LNA/收发通道的中频验证平台，支持 100–400MHz 中频带宽与多通道并行评估。
面向 FR3 中频的宽带功率放大、低噪放与收发通道模块，关注 EVM、ACLR 与噪声系数分档。
中频 Massive MIMO 阵列射频链路，处理大孔径近场与非平稳信道下的相位一致性。
验证 FR1 与 FR3 多频协同与连续覆盖的桌面 / 19 寸样机形态。
LCP / PTFE 低损耗基材，按样机温循重测阻抗与相位一致性。
FR3 作为 6G 新中频候选，7–24GHz 覆盖城区宏 / 微、室内与 OTDOA 类场景；路径损耗随频率升高而增大，大孔径阵列需考虑近场与非平稳；射频前端按带宽、EVM、邻道、功耗分档，不统一承诺某速率；高频 PCB 采用 LCP / PTFE 低损基材，阻抗与相位一致性按样机温循重测。
阵列规模由覆盖增益与波束数决定，阵元越多功耗与校准成本越高。
FR3 评估板选型先看频率覆盖与中频带宽，再看 EVM 与通道数，按场景定档。
PA 与 LNA 搭配要先定增益与噪声系数预算，再按线性度与功耗分档。
EVM 反映调制精度，ACLR 反映频谱再生，二者由非线性与噪声共同决定。
大孔径 FR3 阵列用户可能落入近场，信道随位置非平稳，传统远场模型失效。
FR3 路径损耗随频率近似平方增长，24GHz 比 7GHz 自由空间损耗高约 10dB。
IMT-2030 推进组把 6–24GHz 列为中频候选，FR3 是其高频段子集。
R19 把 FR3 纳入中频候选，明确频率边界、发射模板与 EVM 量级要求。
送检以 3GPP 射频规范与 IPC 高频基板标准为主，辅以温循与相位记录。
7–15GHz 中频 FR3 评估板，4 通道、200MHz 带宽，面向室内覆盖与专网预研的性价比验证平台。
7.125–24GHz 全频段 FR3 射频前端评估板，8 通道、400MHz 中频带宽，面向基站与终端预研的链路可行性验证。
15–24GHz 高线性 FR3 评估板，主打低 EVM 与高 ACLR，面向热点大容量与高精度定位验证。
7.125–24GHz 低噪放模块，噪声系数 1.5–3dB，面向 FR3 接收前端灵敏度提升。
7.125–24GHz 宽带 PA 模块，饱和功率 ≥30dBm、ACLR≥45dBc，面向 FR3 发射末端线性放大。
7.125–24GHz 收发一体通道，集成 PA/LNA 与收发切换，400MHz 带宽，面向紧凑前端。